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激光切割機

專注于高功率光纖切割與紫外皮秒冷光切割技術。為金屬厚板切割、玻璃陶瓷微細加工、薄膜面板及PCB鋁基板行業提供創新、精密的激光切割定制方案。

精密激光切割機

精密激光切割機設備采用高穩定激光源與納米級運動控制系統，實現微米級（±2μm）超精細加工。設備配備高剛性大理石基座與空氣軸承導軌，搭配CCD視覺定位和激光干涉儀實時校準，重復定位精度達±0.5μm。支持紫外/綠光/紅外多波長可選，適用硅晶圓、陶瓷、超薄金屬等材料，最小切縫寬度可達10μm。集成AI工藝庫自動匹配參數，具備在線質量檢測和溫度補償功能。廣泛應用于晶圓劃片、醫療支架、光通信器件等高端制造領域，特別適合對熱敏感材料的無損加工需求。
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紫外皮秒激光切割機BT3030-2

顯示行業：OLED、LCD面板切割，保證切割邊緣質量，觸摸屏加工，實現高精度圖案切割。半導體材料加工：精確切割半導體晶圓，減少材料浪費，適用于半導體芯片制造的精細加工。柔性電路板(FPC)：切割紫外皮秒激光機能夠實現高精度、無毛刺切割。提高柔性電路板的生產效率和質量。
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高精密激光膜切機BT-PL-30

激光膜切機是一種利用高能激光束對薄膜類材料進行精密切割的專用設備。它通過計算機控制激光的運動軌跡和能量強度，實現快速、精準的非接觸式切割，廣泛應用于多個工業領域。
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鋁基板激光切割機 BT-LC-1360

鋁基板即金屬基覆銅板（MCPCB），由絕緣層、銅層、鋁基層構成。鋁基層提供機械支撐，絕緣層隔絕電導，銅層實現電路連接。高導熱性源于鋁基層，散熱性能優異，能快速傳導熱量。機械強度高，可承受高功率電子器件工作時的應力。廣泛應用于LED照明，為燈具提供散熱與電路支撐。在汽車電子領域，用于散熱模塊制造，保障電子元件穩定運行。
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大幅面光纖激光切割機

大幅面精密激光切割技術作為裝備制造業中的關鍵技術,是世界各國產品研發和技術應用的重點。激光切割在精密制造領域，有著不可替代的優勢。目前在高端制造業中，激光精密切割機扮演著越來越重要的角色。
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